Elektronische Komponenten prozesssicher abdichten, vergießen und kleben

(Bild: AdobeStock_Sergii)

Elektronische Komponenten prozesssicher abdichten, vergießen und kleben

Trends. Dosiertechnik. Praxis.

Die meisten elektronischen Komponenten, z.B. für E-Mobility-Anwendungen werden ohne einen prozesssicheren Verguss, Auftrag einer Dichtung und/oder eines Klebstoffes langfristig nicht wie gewünscht funktionieren. Hier setzt dieses Online-Forum an und zeigt den Teilnehmer*innen von der Entwicklung über Projektmanagement bis zur eingesetzten Technik auf, welches die Stellschrauben für ein prozesssicheres Dosieren im Kontext zur Mobilität von heute und morgen sind.

Veranstaltungsnummer: IFO 18

Termin

28.09.2021 - 29.09.2021

Teilnahmegebühr

online:
1.190,00 € zzgl. MwSt.

Abschluss

Zertifikat

Ohne leistungsfähige elektronische Komponenten funktionieren heute viele Fahrzeuge, Maschinen- und Anlagen sowie Geräte nicht mehr. Dabei geht es neben der Funktion zunehmend auch um Sicherheit. Ein Beispiel ist das autonome Fahren. Sensoren, Leistungselektronik, Steuerung, Batterien etc. sind damit Stellschrauben für praxisgerechte Mobilitätlösungen. Die heute breit eingesetzten Flüssigdichtungen, Vergussmaterialien und Klebstoffe müssen nach der optimalen Vorbehandlung der Auftragsfläche, prozesssicher und qualitativ optimal dosiert werden. Dabei ist vieles Standard, aber steigende Anforderungen im Zuge der technologischen Trends stellen Anwender und Anbieter vor immer neue Herausforderungen.

Geplante Themen:

  • Tech-Talks zu Prozesssicherheit und Dosiertechnik
  • Agiles entwickeln – was bedeutet das für Dosierprojekte?
  • Probieren geht über Studieren – die Bedeutung moderner Technologiecenter
  • Miniaturisierung – wie dosiert man, wenn die Bauteile immer kleiner werden?
  • Immer schnellere Taktzeiten –  wie beherrscht man Geschwindigkeit im Dosierprozess?
  • Schwer zu dosierende Dicht-, Kleb, und Vergussmaterialien – ein Überblick.
  • Manuelles Dosieren – Stand der Technik/Einsatzbereiche in der Elektronikindustrie
  • Vorbehandlung von Auftragsflächen
  • Dosierverfahren und Automatisierungskonzepte – Optionen und Auswahlkriterien
  • Qualitätssicherung Inline-Prüfung
  • Retrofit – alte Anlagen auf den Stand der Technik bringen
  • Dosierpraxis, z.B.:
    • Displays, optical Bonding
    • LED
    • Sensoren
    • Leistungselektronik, Steuerungen
    • Batterien – Wärmemanagement
    • Motoren
    • Trafos
    • Ladeeinrichtungen

Ziel dieses Forums ist es Konstrukteurin*innen und Entwickler*innen sowie Entscheider*innen aus Einkauf, Produktion und Qualitätssicherung in der Automobil- und, Elektronikindustrie einen praxisnahen Überblick über den Stand der Technik bei verschiedenen Technologien zu geben und aufzuzeigen, wie Projekte heute schnell und wirtschaftlich realisiert werden können.

Detailliertes Programm folgt. Bisher gemeldete Referent*innen (Stand: 24.02.2021):

Vorträge

UV-CIP Dichtungen für wieder öffenbare LE-Gehäuse
UV-CIP Dichtungen für wieder öffenbare LE-Gehäuse
Ganzheitliche Betrachtung, vom Dichtstoff zum Prozess (Dosieren + Aushärten) bis zum fertigen Funktionsteil

Thomas Brandl
DREI BOND GmbH

mehr zum Vortrag
Plasmavorbehandlung - Prozesssicherheit effektiv maximieren
Plasmavorbehandlung - Prozesssicherheit effektiv maximieren
Volle Prozesssicherheit bei der Plasmabehandlung sicherstellen, damit Dichtungen dicht sind und bleiben

Peter van Steenacker
Tigres GmbH

mehr zum Vortrag
Scheinwerfer sicher abdichten, kleben, vergießen.
Scheinwerfer sicher abdichten, kleben, vergießen.
Prozesssichere Materialentnahme, Aufbereitung und hochpräzise Dosierung.

Korbinian Widderich
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH

mehr zum Vortrag
E-Mobility: Prozesssichere Dosier-Applikationen und verwandte Prozesse
E-Mobility: Prozesssichere Dosier-Applikationen und verwandte Prozesse
Präzisions-Applikationen von flüssigen bis pastösen, 1K- und 2K- Materialien

Volker Jagielki
Nordson Deutschland GmbH

mehr zum Vortrag
Prozessplanung aus der Sicht des Klebstoffherstellers
Prozessplanung aus der Sicht des Klebstoffherstellers
Die optimale Vorgehensweise zur Planung des Fertigungsprozesses

Ralf Partenheimer
Three Bond GmbH

mehr zum Vortrag

Marketingpartner

ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH

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Veranstaltungsablauf

Wir tragen Verantwortung für Sie!

Nutzen Sie unsere Veranstaltung ISGATEC FORUMdigital als die Kompetenzplattform für Ihren Erfahrungsaustausch und Wissenstransfer!

An 2 Tagen bieten wir Ihnen ca. 20 Fachvorträge rund um unser spannendes Titelthema! Zwischen den Vorträgen haben Sie die Möglichkeit, sich mit den Expert*innen, Marketingpartnern und allen weiteren Teilnehmenden in Break-Out-Sessions intensiv im Kontext eines Themas auszutauschen und konkrete Fragestellungen zu erörtern. Über die Chat-Funktion können Sie direkt Kontakt mit anderen Teilnehmenden und Referierenden aufnehmen.

Teilnahmegebühr

Die Teilnahmegebühr für unser Online-Forum beinhaltet die online Teilnahme am Forum, Zugriff auf die aufgenommenen Vorträge, Forumsunterlagen, Teilnahmezertifikat.

Bei Anmeldung von zwei oder mehreren Teilnehmenden bekommt ab dem zweiten Teilnehmenden jeder weitere 10% Rabatt auf die Teilnahmegebühr.