(Bild: AdobeStock_Sergii)
Elektronische Komponenten prozesssicher abdichten, vergießen und kleben
Trends. Dosiertechnik. Praxis.
Die meisten elektronischen Komponenten, z.B. für E-Mobility-Anwendungen werden ohne einen prozesssicheren Verguss, Auftrag einer Dichtung und/oder eines Klebstoffes langfristig nicht wie gewünscht funktionieren. Hier setzt dieses Online-Forum an und zeigt den Teilnehmer*innen von der Entwicklung über Projektmanagement bis zur eingesetzten Technik auf, welches die Stellschrauben für ein prozesssicheres Dosieren im Kontext zur Mobilität von heute und morgen sind.
Veranstaltungsnummer: IFO 18
Termin
28.09.2021 - 29.09.2021
Ort
Online
Teilnahmegebühr
online:
1.190,00 € zzgl. MwSt.
Abschluss
Zertifikat
2 Tage, Uhrzeit: 9:00 bis 17:00 Uhr
Ohne leistungsfähige elektronische Komponenten funktionieren heute viele Fahrzeuge, Maschinen- und Anlagen sowie Geräte nicht mehr. Dabei geht es neben der Funktion zunehmend auch um Sicherheit. Ein Beispiel ist das autonome Fahren. Sensoren, Leistungselektronik, Steuerung, Batterien etc. sind damit Stellschrauben für praxisgerechte Mobilitätlösungen. Die heute breit eingesetzten Flüssigdichtungen, Vergussmaterialien und Klebstoffe müssen nach der optimalen Vorbehandlung der Auftragsfläche, prozesssicher und qualitativ optimal dosiert werden. Dabei ist vieles Standard, aber steigende Anforderungen im Zuge der technologischen Trends stellen Anwender und Anbieter vor immer neue Herausforderungen.
Ziel dieses Forums ist es, Konstrukteur:innen und Entwickler:innen sowie Entscheider:innen aus Einkauf, Produktion und Qualitätssicherung in der Automobil- und Elektronikindustrie einen praxisnahen Überblick über den Stand der Technik bei verschiedenen Technologien zu geben und aufzuzeigen, wie Projekte heute schnell und wirtschaftlich realisiert werden können.
Detailliertes Programm folgt. Bisher gemeldete Referent:innen (Stand: 06.05.2021):
Vorträge
Scheinwerfer sicher abdichten, kleben, vergießen.
Prozesssichere Materialentnahme, Aufbereitung und hochpräzise Dosierung.
Korbinian Widderich
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH
E-Mobility: Prozesssichere Dosier-Applikationen und verwandte Prozesse
Präzisions-Applikationen von flüssigen bis pastösen, 1K- und 2K- Materialien
Volker Jagielki
Nordson Deutschland GmbH
Prozessplanung aus der Sicht des Klebstoffherstellers
Die optimale Vorgehensweise zur Planung des Fertigungsprozesses
Ralf Partenheimer
Three Bond GmbH
Yes we can: Anlagen kostensparend erneuern
Retrofit bringt Schäumungs-, Verguss- & Klebeanlagen auf letzten Stand der Technik
Martin Scharf
scharf automation gmbh
Verguss von EV/HEV-Motoren mit Hochleistungs-Harzsystemen
Re-Design von Statoren, die ursprünglich nicht für die Vergusstechnologie entwickelt wurden
Manuel Hüning
DEMAK Group
Luft klebt und dichtet nicht!
Materialien optimal für ein prozesssicheres Dosieren mischen
Mathias Grundschöttel
Hauschild & Co KG
Imprägnier- und Pulverbeschichtung für die Serienfertigung von Elektromotoren
Optimale Prozesslösungen aus einer Hand
Andy Jorissen
bdtronic GmbH
UV-CIP Dichtungen für wieder öffenbare LE-Gehäuse
Ganzheitliche Betrachtung, vom Dichtstoff zum Prozess (Dosieren + Aushärten) bis zum fertigen Funktionsteil
Thomas Brandl
DREI BOND GmbH
Plasmavorbehandlung - Prozesssicherheit effektiv maximieren
Volle Prozesssicherheit bei der Plasmabehandlung sicherstellen, damit Dichtungen dicht sind und bleiben
Peter van Steenacker
Tigres GmbH
Sensible Elektronik gut geschützt gegen schädliche Außeneinflüsse
Kleben, Vergießen und Abdichten von Sensoren
Birgit Maily-Baumann
Scheugenpflug GmbH
Vorbehandlung von Metalloberflächen vor dem Kleben
In der Automobilpoduktion Verschmutzungen bei optimierter Korrosionsstabilisierung entfernen
Dipl.-Ing. Edwin Büchter
Clean-Lasersysteme GmbH
Systemberatung für Komplettlösungen in der Dosiertechnik
Alles aus einer Hand – welche Möglichkeiten bietet die Unterstützung durch ein Handelshaus
Clemens Boll
AAT Aston GmbH
Automatisierungskonzepte: flexibel und prozesssicher
Auch bei kürzer werdenden Produktzyklen flexible und prozesssichere Produktionskonzepte realisieren
Sascha Bender
RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG
Niederdruckplasma – für eine bessere Adhäsion
Plasmaprozesse, Anwendungsgebiete von Plasma, Testverfahren
B. Eng. Achim Rentschler
plasma technology GmbH
Marketingpartner
Veranstaltungsablauf
Wir tragen Verantwortung für Sie!
Nutzen Sie unsere Veranstaltung ISGATEC FORUMdigital als die Kompetenzplattform für Ihren Erfahrungsaustausch und Wissenstransfer!
An 2 Tagen bieten wir Ihnen ca. 20 Fachvorträge rund um unser spannendes Titelthema! Zwischen den Vorträgen haben Sie die Möglichkeit, sich mit den Expert:innen, Marketingpartnern und allen weiteren Teilnehmenden in Break-Out-Sessions intensiv im Kontext eines Themas auszutauschen und konkrete Fragestellungen zu erörtern. Über die Chat-Funktion können Sie direkt Kontakt mit anderen Teilnehmenden und Referierenden aufnehmen.
Teilnahmegebühr
Die Teilnahmegebühr für unser Online-Forum beinhaltet die online Teilnahme am Forum, Zugriff auf die aufgenommenen Vorträge, Forumsunterlagen, Teilnahmezertifikat.
Bei Anmeldung von zwei oder mehreren Teilnehmenden bekommt ab dem zweiten Teilnehmenden jeder weitere 10% Rabatt auf die Teilnahmegebühr.
Hinweise zum Forum
So funktioniert es:
- Sie erhalten die Zugangsdaten zum Online-Forum einige Tage vor der Veranstaltung nach Zahlungseingang.
- Das Videokonferenztool Yulinc ist DSGVO konform, browsergestützt (kein Download bzw. Installation nötig), die Serverfarm steht in Deutschland.
- Grundvoraussetzungen zur Teilnahme sind eine performante Internetverbindung, ein Computer (Desktop) bzw. Laptop (Smartphone wird nicht empfohlen!) mit Lautsprecher und Mikrophon. Ideal sind Kopfhörer und Mikrofon oder ein (Handy)-Headset und ggf. ein zweiter Bildschirm. Eine Webcam für die Vorstellungsrunde etc. wäre schön, ist aber optional.
- Während des Vortrags sind die Mikrofone der Teilnehmenden ausgeschaltet und werden nach Ermessen zugeschaltet.
- Systemvoraussetzungen (die aktuelle Version eines dieser Internetbrowser): Google Chrome
Datenschutzhinweis: Mit der Buchung dieses Online-Forums erklären Sie sich einverstanden, dass Ihr Name und Ihre E-Mail-Adresse zur weiteren Organisation der Veranstaltung übermittelt werden.