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Dossiers - Messedossier "Bondexpo" 2017

Dieses Dossier bietet Konstrukteuren, Einkäufern und Qualitätsmanagern aus dem Bereich DICHTEN KLEBEN POLYMER aktuelle Informationen zu neuen Produkten und Dienstleistungen, die auf der Bondexpo vorgestellt werden. Dies soll Ihnen Impulse für Ihren Messebesuch geben und die Besuchplanung erleichtern. Halle und Stand finden Sie am Ende der jeweiligen Meldung. Das Dossier ist für eine Nachbetrachtung der Messe bis Ende Dezember 2017 freigeschaltet. 

 

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News

19.09.2017

Auf der Bondexpo zeigt die Dr. Hönle AG den neuen LED Spot 100 IC zum effizienten Aushärten von Klebstoffen und Vergussmassen, der die Leistung im Vergleich zum Vorgängermodell verdoppelt.

Bei einer Wellenlänge von 405 nm sorgen 2.000 mW/cm² für eine zuverlässige und schnelle Aushärtung und beschleunigen damit den Produktionsvorgang. Der LED Spot 100 HP IC ist in den Wellenlängen 365, 385, 395 und 460 nm erhältlich. Für Fertigungsprozesse, die weniger Leistung benötigen, steht der LED Spot 100 IC mit bis zu 1.000 mW/cm² bei 405 nm zur Verfügung. Nicht ganz so intensiv, verfügt er dennoch über alle Vorteile der Neuentwicklung,  z.B. über einen Integrierten Controller (IC) im Strahlerteil zum Betrieb und zur Überwachung des LED-UV-Systems. Eine externe Steuerung ist damit nicht zwingend notwendig. Auch für den Fall, dass eine Plug & Play- Lösung bevorzugt wird, steht LED Powerdrive IC zur Verfügung. Er ermöglicht eine unabhängige Ansteuerung von bis zu drei LED Spots 100. Bestrahlungszeiten und die elektrische LED-Leistung lassen sich individuell einstellen. Am Display können nicht nur diese Parameter, sondern auch Betriebszustand und Temperatur der LEDs auf einen Blick abgelesen werden.

Bondexpo: Halle 6, Stand 6420.

29.08.2017

Die Misch- und Dosieranlage CN-CNC800, die RAMPF Production Systems auf der Bondexpo zeigt,  ist eine Lösung für Anwender, die einen kompakten Maschinenaufbau benötigen und keine Kompromisse in der Steuerungstechnik eingehen möchten.

Die Anlage verfügt über eine integrierte Materialaufbereitung und kann mit Kolben- oder Zahnradpumpen ausgestattet werden. Für die modulare Steuerung stehen eine CNC Siemens-Sinumerik-Steuerung sowie Beckhoff-Steuerungstechnologie zur Verfügung. Ein weiterer Vorteil ist die integrierte Prozessüberwachung zur Kontrolle von Drücken, Füllständen und Drehzahlen. Die DC-CNC800 kann mit einem HD-Spülmittelrückführsystem oder HD-Wasserspülung, anwendungsabhängigen Automatisierungseinrichtungen sowie dem Mischsystem MS-C für Dosierleistungen ab 0,1 g/s ausgestattet werden. Weitere Features sind standardisierte Bedienkonzepte für Schiebetisch, Rundschaltteller und Bandzuführung sowie Vakuumfasspressen für Gapfiller. Die großen Tanks ermöglichen, dass Kleingebinde komplett in einem Vorgang umgefüllt werden können. Die DC-CNC800 wird auch in der Elektroindustrie eingesetzt, wo sie höchste Prozesssicherheit beim Auftragen von hochgefüllten Materialien zur Wärmeableitung an elektronische Baugruppen garantiert. Das Unternehmen zeigt zudem die Automatisierung von Produktionsanlagen mit integrierter Dosiertechnik. Durch die Verbindung von Prozess- und Automatisierungs-Know-how entsteht maximaler Kundennutzen. Die Automatisierungskompetenz des Unternehmens umfasst u.a. Handling und Robotik, Bauteiltransport, Steuerungstechnik, Erfassung aller Prozessparameter mit MES-Anbindung sowie Wärmebehandlung.

Bondexpo: Halle 6, Stand 6404

RAMPF Holding GmbH & Co. KG, CN-CNC800.
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