Maschinen und Anlagen

Aktuelles / Entwicklungen - Maschinen und Anlagen

12.01.2018
Noch effizienter Wasserstrahlschneiden

Neuentwicklungen bei STM sind u.a. das OneClean Abrasiv-Recycling-Modul und die STM Jet Hochdruckpumpe 4200.45. – zwei Lösungen, die das Wasserstrahlschneiden noch effektiver machen.

Das OneClean-System mit dem Abrasiv-Recycling-Modul wurde zur Schonung von Ressourcen entwickelt. Es bereitet u.a. den beim Wasserstrahlschneiden verwendeten Granatsand (Abrasiv) wieder auf, sodass mehr als 50% davon wiederverwendet werden können. Der benötigte Energieaufwand für die Wiederaufbereitung ist mit 3 - 6 kW minimal. Die Schnittqualität bleibt im Vergleich zum neuen Abrasiv gleich. Die STM JET Hochdruckpumpe 4200.45 und das 6-Achs-Modul für die STM SmartCut Wasserstrahl-Schneidsoftware bieten mehr Leistung, weniger Verschleiß, höhere Energieeffizienz, geringere Druckschwankungen und bessere Funktionalität. Eine weitere Neuerung ist das Add-on-Modul für die STM SmartCut 3D-6X-Software. Dieses bietet, durch die übersichtliche Integration der zuvor separierten Module für 2D-, 3D- oder Rohrkonturen, ein verbessertes User-Interface und – vor allem bei komplexen 3D-Konturen wichtig – eine Simulationsfunktion, mit der zeit- und vor allem kostenintensive Kollisionen vermieden werden.

12.01.2018
Drucken von viskosen Materialien und Pasten im 3D-Druck

Der 1K-Druckkopf vipro-HEAD von ViscoTec zum dreidimensionalen Drucken von 1K-Flüssigkeiten kann flexibel für verschiedenste Anwendungen eingesetzt werden – wie ein Video anschaulich zeigt.

Auch die Bandbreite an Materialien, die der vipro-HEAD dosieren kann, ist breit gefächert: Silikone, Acrylate oder Wachse, um nur einige Materialien zu nennen. Bei den Aushärteverfahren kann der 1K-Druckkopf zwischen verschiedenen Vorgängen, wie z.B. UV-, Luftfeuchtigkeit- oder Wärmeaushärtung, variieren.

Ein Video Link gibt einen guten Überblick über alle Eigenschaften, die der 1K-Druckkopf vipro-HEAD in sich vereint.

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, vipro-HEAD.
06.12.2017
Industrie 4.0 optimiert wasserstrahlschneiden

Mit Industrie 4.0 integrierten Wasserstrahl-Schneidsystemen in Kombination mit aktiver Applikationsberatung erleichtert STM Herstellern den Einstieg in eine intelligente, vollautomatisierte Produktion.

Die Digitalisierung stellt Unternehmen auch in der Fertigung vor Herausforderungen. Viele Unternehmen haben sich das Thema „IIoT“ – Industrial Internet of Things - auf die Fahnen geschrieben, doch ihnen fällt der Einstieg in diese neue Welt schwer. STM „IIoT“ ermöglicht mit einer Kombination aus Machine-to-Machine (M2M)-fähigen Hochleistungs-Systemen und ganzheitlicher Applikationsberatung den Einstieg auch für kleine und mittlere Betriebe. Die Anlagen sind bereits seit Jahren M2M-fähig und ermöglichen den Datenaustausch über alle aktuellen Schnittstellen. Dafür sorgt zum einen die SmartCut- Software, die einen komplexen Datenaustausch mit Arbeitsvorbereitung, CRM- und Prozessleitsystemen erlaubt. Zudem können die Anlagen an genormte Schnittstellen wie ProfiNET, ProfiBUS, UDP-Protokoll oder OPC-Server angebunden werden, um sie mit anderen Schneidmaschinen, Bestückungsautomaten oder Robotern zu vernetzen. Neben der technischen Flexibilität überwindet auch die produktive Flexibilität die Grenzen des bisher Möglichen.  Anders als bei Multi-Konzernen sind die Applikations-Ingenieure von STM darauf eingestellt, Kunden bei der Digitalisierung der Fertigung „an die Hand“ zu nehmen und interdisziplinär alle Möglichkeiten in puncto Datenaustausch und intelligente Datenverarbeitung auszuloten. Dazu werden die entscheidenden Parameter auf Basis von Effizienzstudien, Machbarkeits- sowie Kosten-/Nutzenanalysen erhoben, allen involvierten Abteilungen zugänglich gemacht und auf die Anlagenkonfiguration übertragen. So können künftig Faktoren wie Verschleiß, Energie- und Zeitaufwand automatisch antizipiert und optimiert werden.

27.11.2017
Neues Vakuumsystem für Abfüllung hochviskoser Medien

Mit der TAVA 200 F bietet Tartler die neuste Generation seiner Vakuumstationen für die Fassabfüllung ohne Lufteinschluss an und bietet erstmals eine branchenübergreifend einsetzbare Systemlösung, mit der sich viele verschiedene hochviskose und pastöse Medien prozesssicher in Deckelfässer abfüllen lassen.

Ob in der Kunststofftechnik, in der Klebstoff-Produktion oder bei der Herstellung von Dichtungs- und Spachtelmassen: In vielen Branchen werden hochviskose und pastöse Massen in Spannring-Deckelfässer „verpackt“, die dann oft als komplette Gebinde in die Förder-, Misch-,  Dosier- und Applikationsanlagen der Verarbeiter eingestellt werden. Haben sich aber bei der herstellerseitigen Befüllung des Fasses Luftkammern im Material gebildet, so kann diese Luft irgendwann im Verlauf des Entnahme-, Förder- und Dosierprozesses in die Dosierpumpe gelangen. Die Dosierung wird dann massiv gestört und nicht selten ist ein Abbruch des Verfahrens erforderlich. In diesem Fall muss das komplette System solange mit Material „gespült“ werden, bis es von Luftblasen befreit ist und wieder einwandfrei arbeitet. Dabei kommt es nicht nur zu einem größeren Materialverlust; mitunter fallen auch weitere Kosten an, da viele Teile als Ausschuss entsorgt werden müssen. Deshalb entwickelte man schon 2014 eine Lösung für die Materialentnahme mit Fassfolgeplatten-Pumpe. Dabei handelt es sich um ein Vakuum-Fasswechsel-System, bei dem die Luft zwischen der Materialoberfläche im Fass und der beweglichen Folgeplatte kontrolliert abgesaugt wird. Auf diese Weise wird Entlüftungsproblemen wirksam vorgebeugt und Fasswechsel lassen sich ohne Materialverlust und Spritzer durchführen – Prozess- und Arbeitssicherheit verbessern sich deutlich. Um der Lufteinschluss-Problematik nicht nur auf Anwenderseite entgegenzuwirken, sondern auch auf der Seite der Materialhersteller und -abfüller, hat man mit der Vakuum-Abfüllanlage TAVA 200 F eine kompakte halbautomatische Vakuumstation für die luftfreie Abfüllung von 200-Liter-Deckelfässern entwickelt. Sie besteht im Wesentlichen aus vier Komponenten: Einer Aufnahme zum Einspannen und Stabilisieren eines Fasses, einem speziellen Kombiaufsatz zur synchronisierten Vakuumerzeugung und Befüllung sowie einer Vakuumpumpe und einer Steuerung mit Touchscreen. Alle Komponenten sind platzsparend und gut zugänglich auf einem Sockel mit Fasszentrierplatte installiert. Die Beschickung der Station, das Positionieren des noch leeren Fasses auf der Zentrierplatte und das Schließen der Spannvorrichtung erfolgen manuell, während die Vakuumbeaufschlagung des Fasses und das nahezu gleichzeitige Einfüllen der pastösen Masse vollautomatisch ablaufen. Ein Fass ist nach einigen Minuten ohne Lufteinschlüsse befüllt und kann –  versiegelt mit einer Deckfolie – abtransportiert werden. Bei der Entwicklung wurden verschiedene Eventualitäten berücksichtigt. Nachdem das Vakuum im Fass aufgebaut ist, lässt sich z.B. die Material-Eintritts-Oberfläche über verschiedene Materialzuführungen (Lochplatten, Breitstrahl-Einlässe u.a.) anpassen. Auf diese Weise wird auftretende Luft aus dem Dosierprozess oder der Herstellung sofort entfernt, sobald die Förderung des Materials in das evakuierte Fass einsetzt. Darüber hinaus steht mit der kleineren TAVA 50 F auch eine Anlagenvariante für 50-Liter-Fässer zur Verfügung.

Tartler GmbH, TAVA 200 F.
27.11.2017
E-Swirl-Verfahren weiterentwickelt

Für Bördelfalzverbindungen hat SCA eine neue Generation seines E-Swirl-Verfahrens entwickelt. Der E-Swirl 2 AdX bietet einen optimierten Materialauftrag, verbessert so die Langzeitqualität der Verbindung und steigert die Produktivität im Fertigungsprozess

Der E-Swirl 2 AdX ermöglicht es dem Anwender, den Klebstoff so aufzutragen, dass er die Bördelfalz im Fügeprozess zuverlässig füllt. Dadurch werden die Verbindungen gegen Feuchtigkeit abgedichtet und die Strukturfestigkeit wird sichergestellt. Im Bereich der Nahtabdichtungen ist die Swirl-Applikation durch ihren optimalen Materialauftrag eine zuverlässige Lösung. Die Swirl-Applikationsmethode, bei der der Klebstoff in Kreiselbewegungen aufgetragen wird, eignet sich besonders für den Einsatz beim Bördelfalzen und Falzversiegeln. Durch den verstellbaren Exzenter kann die Breite des Swirl-Musters einfach eingestellt werden, ohne dass aufwändig programmiert werden muss. Außerdem erlaubt es der neue Applikator, während des Prozesses zwischen Swirl- und Raupenapplikation umzuschalten. Insgesamt stehen drei Applikationsmöglichkeiten zur Verfügung: Von der herkömmlichen Raupenapplikation über verschiedene Breiten der Swirl-Applikation bis hin zu Einschnürungen innerhalb der Swirl-Applikation. Die Wahl der Applikationsart hängt von der jeweiligen Anforderung ab und kann problemlos angepasst werden, was mit einem hohen Maß an Flexibilität während des Applikationsprozesses verbunden ist. Eine weitere Funktion des E-Swirl 2 AdX ist seine effektive Beheizung, die einen optimalen Materialauftrag ermöglicht. Verarbeitet werden können neben den typischen Dichtmaterialien wie PVC und PU auch hochviskose Klebstoffe wie Epoxid oder Kautschuk.

Neben den neuen Produktfunktionen bietet der E-Swirl 2 AdX einen weiteren Vorteil. Der elektrische Antrieb, einschließlich Exzenter, der pneumatische Exzenterantrieb sowie zwei Dichtungssätze sind als modulare Ersatzteile verfügbar. Der standardisierte Aufbau erlaubt den Austausch von Ersatzteilen vor Ort, wobei für die Montage kein Spezialwerkzeug erforderlich ist. Das System bietet so ein hohes Maß an Flexibilität und spart Reparaturzeit.

Der Aufbau eines in der Regel automatischen Systems, in das der Applikator integriert wird, umfasst verschiedene Systemkomponenten, die auf die Kundenanforderungen abgestimmt werden. Ein typisches automatisches Layout besteht aus fünf Basiskomponenten – Materialzufuhr, Dosierer, Systemsteuerung, Applikator und Düse –, die in unterschiedlichen Versionen verfügbar sind. Zudem können verschiedene Systemoptionen, wie ein Kameraüberwachungssystem oder eine Linearachse, individuell hinzugefügt werden. Mit dem Vision-System lassen sich die Auftragsqualität und die Position der Düse über die gesamte Nahtlänge kontrollieren. Abhängig von den Anforderungen kann der Applikator an einen Industrieroboter angeschlossen oder auf einem Ständer montiert werden. Der E-Swirl-Applikator kann mit jeder Art von SCA-Dosiereinheit verschiedener Volumina kombiniert werden. Über Pneumatikventile lassen sich die verschiedenen Exzenterstellungen steuern. Durch Auswahl der Systemsteuerungen SYS 6000 oder ASC 5000 sind verschiedene Einstellungen sowie eine Parameterüberwachung möglich.

SCA Schucker GmbH & Co. KG, E-Swirl 2 AdX.
15.11.2017
Open House für die Zukunft

Beim DESMA Open House, dem von 500 Teilnehmern besuchten internationalen Branchenevent des Maschinenbauers, lag der Fokus auf zukunftsweisenden Themen wie der Entwicklung und Integration von Produktionslösungen, der Digitalisierung und Automatisierung.

Nach der Begrüßung referierte Prof. Dr.-Ing. Thomas Bauernhansl, Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung, Stuttgart, sowie des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart, als Keynote-Speaker über die beiden Megatrends „Digitalisierung und New Mobility“. Ein Vortrag, der neue Perspektiven eröffnete und neue Impulse für die Arbeitswelt von morgen lieferte. Ergänzend dazu fand mit Prof. Dr.-Ing. Christian Bonten, Institutsleiter des IKT Stuttgart, ein Expertendialog statt. Das Workshop-Programm, bestehend aus fünf Workshops über E-Drive Kaltkanaltechnologie, flexible Automatisierungszellen, Visualisierung DRC 2030 TBM, SmartConnect 4.U und SmartCommunity, vermittelte den technischen Stand des Unternehmens und war Plattform für die anschließenden Live-Vorführungen im Desma Werk. Ein Ergebnis des Blickes in die Zukunft ist das FutureLab. Aus diesem Zukunftslabor heraus wird der Entwicklungsprozess zum Arbeitsplatz der Zukunft kontinuierlich weiterentwickelt und es dient als Innovationsumgebung für die unterschiedlichsten Unternehmensbereiche der Elastomerverarbeitung. In diesem Entwicklungsprozess kooperiert Desma mit dem Fraunhofer IPA und stellt so die Weichen für einen langfristigen Wissenstransfer und Kompetenzaustausch.  Mit der  darin installierten D 969.100 Z (S3) mit ZeroWaste ITM-Verfahren zur angusslosen und abfallfreien Direktanspritzung zeigt man einen vollautomatischen Prozess in Verbindung auf Basis der PartnerFlexCell. Am SmartConnect4.U-Infopoint definierte man, wohin die digitale Reise in der Gummiindustrie gehen wird. Bei einer Live-Demonstration mit direkter Kundenzuschaltung wurden die „New Digital Services“ den Besuchern sichtbar und praxisorientiert erklärt.  Ziel der SmartConnect4.U  Produkte ist eine maximale Anlagen- und Maschinenverfügbarkeit, eine transparente und konstant hohe Produktqualität sowie die Integration einer voll vernetzten Produktionslandschaft. Die Rundgänge durchs Werk führten an hoch komplexen Automatisierungsanlagen mit neuester Robotertechnik vorbei, wie z.B. an der  BENCHMARK D 968.250 ZO, an der Benchmark 750 (S3) mit FlexCell und dem FlowControl-E-Drive Kaltkanal mit elektrisch angetriebenen Verschlussdüsen. Diese Technologie ist jetzt sowohl in geschlossener Blockausführung oder als Kassettensystem verfügbar. An dieser voll vernetzten Anlage wurde die neuste DRC 2030 TBM Visualisierung präsentiert. Erstmals wurde eine trendbasierte Maschinen- und Prozessvisualisierung realisiert, die schnellsten Überblick über den aktuellen Zustand der Maschine gibt. Schon von Weitem ist klar zu erkennen, ob die Maschine reibungslos funktioniert, sich Prozesse innerhalb der definierten Parameter befinden oder ob es Korrekturbedarf gibt. Das 24“ Multi-Touch Panel bietet zudem die Plattform für die gesamte SmartConnect4.U-Funktionalität. Die DRC 2030 TBM feierte auf der Open House gleich an zwei Maschinen Premiere. Vier mit Robotern automatisierte und komplexe Fertigungszellen, ausgestattet mit unterschiedlichster Kaltkanaltechnologie und PressureSense-System zur Füllgradregelung, wurden in Funktion vorgeführt. Ein weiteres Highlight war eine D 968.400 ZO Benchmark S3 Maschine mit Vakuumkammer, bei vollintegrierter Kernhebevorrichtung und Verschiebesystem zur Prozessautomatisierung. Diese Anlage wurde speziell für Anwendungen entwickelt, wo höchste Anforderungen an die Vakuumqualität gestellt wurden. Im Technikum wurde auf der D 968.1000 ZO Benchmark 950 die neu entwickelte Multitherm-Heizplatte zur flexiblen Temperaturzonenauswahl, in Abhängigkeit von Formengröße und Formenkontur, vorgestellt. Mit dieser Heizplattentechnologie lässt sich durch flexible Zuordnung von Temperaturzonen eine bestmögliche Temperaturhomogenität erreichen. Als weitere Neuentwicklung wurde für Festsilikonanwendungen die Cartridge Stuffer Device präsentiert. Dieser zum Patent angemeldete Silikon-Kartuschenstopfer ist speziell für Kleinserien bzw. kleine Stopfvolumen die perfekte Lösung zum minutenschnellen Mischungswechsel.

06.11.2017
Optimierte Mikrodosierung

Für die 1K Präzisionsvolumendosierung bietet preeflow mit dem eco-PEN330 das fehlende Bindeglied zwischen dem eco-PEN300 und dem eco-PEN450 und zugleich die Lösung zukünftiger Dosieraufgaben.

Im Vergleich zum eco-PEN450 hat der eco-PEN330 bei kleinsten Auftragsmengen einen höheren Füllgrad und ist dabei noch präziser in der Dosierung. Aufgrund identischer Einbaumaße kann der Kunde ohne Parameterwechsel des Dosiersystems vom eco-PEN450 auf den eco-PEN330 wechseln. Steuerungsseitig kommt mit der kompatiblen eco-CONTROL EC200-K ein bewährte Dosierkomponente zum Einsatz. Im Vergleich zum eco-PEN300 kann der Neue besser gereinigt werden – bei gleichwertiger Dosierperformance. Wie alle Dosiersysteme des Herstellers kommt auch bei diesem Volumendosierer das bewährte Endloskolben-Prinzip zum Einsatz. Mit dem neuen Dispenser liefert man die Antwort auf zahlreiche Fragen von Anwendungstechnikern, Materialherstellern, Anlagenbauern und Produktentwicklern. Denn sei es in der Medizintechnik, Optik und Photonik, bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen oder im Bereich der Biochemie und der Halbleiterfertigung – vor keinem dieser Märkte macht die Miniaturisierung Halt. Hier hat der eco-PEN330 seine Einsatzfelder und trägt den individualisierten Kundenanforderungen Rechnung. So sind – unabhängig von Temperatur, Zeit, Druck und Viskosität, als Punkt oder Raupe dosierbar – Dosiermengen (pro Schuss) ab 0,002 ml möglich. Das mikroprozessorgesteuerte System erzeugt eine Dosiergenauigkeit von ± 1% und Wiederholgenauigkeiten von > 99%. Der kontinuierliche Raupenauftrag liegt bei maximal 3,3 ml/min. Eine Realisierung der variablen Raupendicke, direkt proportional zur Verfahrgeschwindigkeit, ist dabei selbstverständlich. In Kombination mit der firmeneigenen, hochqualitativen Präzisionsfertigung von Rotor und Stator bietet der eco-PEN330 bestmögliche Dosierergebnisse und konsistente Anwendungsprozesse.

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Preeflow, eco-PEN330.
26.10.2017
Elektronik sicher schützen

Auf der Productronica zeigt RAMPF Production Systems die neuste Version des Mischsystems MS-C für dynamisches Vergießen, Dichten und Kleben von schnell sedimentierenden, hochabrasiven und hochviskosen Materialien.

Mit der servogesteuerten Ceramic-Ventiltechnik bietet das Mischsystem eine hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. Durch seine geringen äußeren Abmessungen bietet es mehr Freiräume bei der Applikation komplexer Bauteilkonturen. Aufgrund des einfachen, modularen Aufbaus und der konstruktiven Trennung von Ventilebene und Mischkammerebene ist das MS-C zudem wartungsfreundlich. Bei Bedarf kann es mit einem Verschlusssystem ausgestattet werden, das keine zusätzlichen Störkanten aufweist und tropffreies Arbeiten gewährleistet. Das neuste Modell des MSC-C wird aus hart eloxiertem Aluminium hergestellt und ist somit bestens geschützt gegen Verkratzen und Oxidation. Des Weiteren werden RAMPF Elektrogießharze mit maximaler Flexibilität bei minimalen Temperaturen gezeigt. 2K-Polyurethan-Vergusssysteme schützen empfindliche elektronische Bauteile vor Vibration und thermischem Schock – auch bei extrem niedrigen Temperaturen. Die RAKU®  PUR Systeme sind jetzt noch leistungsfähiger, robuster und temperaturunabhängiger und werden u.a. in der Automobilindustrie bei Steuergeräten, Platinen und Sensoren eingesetzt. Die neuste Generation von thermisch hochstabilen Elektrogießharzen mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit und Hitzebeständigkeit gewährleistet die effiziente „Kühlung“ des Bauteils, ohne dabei die erforderliche mechanische Flexibilität zu verlieren. Die RAKU®  PUR-Systeme erzielen Werte von bis zu 2,5 [W/(m*K)] und sind niederviskos eingestellt, um komplexe Bauteile effizient zu schützen. Darüber hinaus bieten sie eine sehr gute Thermoschockbeständigkeit sowie eine lange Lebensdauer. Anwendungsbereiche sind unter anderem Motoren, Steuergeräte, Wechselrichter, Transformatoren und Drosselspulen.

RAMPF Holding GmbH & Co. KG, Mischsystem MS-C.
13.10.2017
Verbrauchsmaterialsortiment erweitert

Bei preeflow sind zusätzlich ab Lager hochwertige ½“ Standard-Dosiernadeln sowie konische und konisch schwarze Dosiernadeln für UV-Anwendungen erhältlich.

Hochwertige Nadeln verringern Materialverluste und verbessern die Produktionsleistung durch schnelle, unkomplizierte Wechsel sowie hochpräzise Outputs.  Deshalb wurde das Sortiment der preeflow Verbrauchsmaterialien von Mischern für 2K-Systeme und Super- Präzisionsnadeln auf ½“ Premium-Dosiernadeln mit Luer-Lock-Verbindung erweitert. Die bewährtesten Mischsysteme und Größen für die Mehrheit von preeflow-Anwendungen wurden als Standardmischer in einer kleinen Auswahl zusammengefasst. Als Standardmischer sind für die eco-DUO330/450 2K-Dispenser vier 1:1/2:1 K-System-Mischer in 50er Päckchen bestellbar, darunter ein Mischer mit integrierter Nadel. Für den eco-DUO600 sind drei verschiedene 1:1/2:1 B-System-Mischer in 50er Päckchen auf Lager. Um absolute Kleinstmengen ebenfalls mit hoher Genauigkeit und Wiederholpräzision auftragen zu können, ist es zudem möglich, einzelne, äußerst hochwertige Super-Präzisionsnadeln zu bestellen.

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Dosiernadeln.
09.10.2017
Dispenser für reaktionsfreudige Materialien

100% metallfrei im produktberührenden Bereich  – damit erfüllt der RD-EC Dispenser von ViscoTec höchste Anforderungen, z.B. für Dosieraufgaben im Bereich der E-Mobilität.

Um chemische Reaktionen wie Aushärtung oder Kristallisation während des Dosierprozesses zu vermeiden, wurde jeder Kontakt mit Metall im materialberührenden Bereich im Dispenser vermieden. Die verwendeten Materialien wurden sorgfältig ausgewählt: Zum einen in Bezug auf chemische Beständigkeit gegenüber Klebstoffen und anderen Fluiden und zum anderen bezüglich höchster Beständigkeit gegen physikalische Abnutzung durch abrasive Medien. Äußerst reaktionsfreudige Materialien wie Schwefelsäure, anaerobe UV-Härtungsacrylate und Elektrolyte erfordern eine besondere Behandlung, z.B. bei der Herstellung von Batterien. Sie können mit höchster Genauigkeit und bester Wiederholbarkeit dosiert werden. Der neue metallfreie Dispenser kann an bereits existierende ViscoTec Antriebstechnologien installiert werden und bietet dieselben Vorteile wie andere bewährte Dispenser. Er ist in vielen Größen verfügbar. Er ist geeignet für anaerobe Klebstoffe, Schwefelsäure, Essigsäure, Laugen, Schwefel und chlorbasierte Elektrolyte, Natriumhypochlorit, Wasserstoffperoxid, ionische Flüssigkeiten usw. 

Bondexpo: Halle  6, Stand 6424

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, RD-EC Dispenser.
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