Maschinen und Anlagen

Aktuelles / Entwicklungen - Maschinen und Anlagen

15.11.2017
Open House für die Zukunft

Beim DESMA Open House, dem von 500 Teilnehmern besuchten internationalen Branchenevent des Maschinenbauers, lag der Fokus auf zukunftsweisenden Themen wie der Entwicklung und Integration von Produktionslösungen, der Digitalisierung und Automatisierung.

Nach der Begrüßung referierte Prof. Dr.-Ing. Thomas Bauernhansl, Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierung, Stuttgart, sowie des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart, als Keynote-Speaker über die beiden Megatrends „Digitalisierung und New Mobility“. Ein Vortrag, der neue Perspektiven eröffnete und neue Impulse für die Arbeitswelt von morgen lieferte. Ergänzend dazu fand mit Prof. Dr.-Ing. Christian Bonten, Institutsleiter des IKT Stuttgart, ein Expertendialog statt. Das Workshop-Programm, bestehend aus fünf Workshops über E-Drive Kaltkanaltechnologie, flexible Automatisierungszellen, Visualisierung DRC 2030 TBM, SmartConnect 4.U und SmartCommunity, vermittelte den technischen Stand des Unternehmens und war Plattform für die anschließenden Live-Vorführungen im Desma Werk. Ein Ergebnis des Blickes in die Zukunft ist das FutureLab. Aus diesem Zukunftslabor heraus wird der Entwicklungsprozess zum Arbeitsplatz der Zukunft kontinuierlich weiterentwickelt und es dient als Innovationsumgebung für die unterschiedlichsten Unternehmensbereiche der Elastomerverarbeitung. In diesem Entwicklungsprozess kooperiert Desma mit dem Fraunhofer IPA und stellt so die Weichen für einen langfristigen Wissenstransfer und Kompetenzaustausch.  Mit der  darin installierten D 969.100 Z (S3) mit ZeroWaste ITM-Verfahren zur angusslosen und abfallfreien Direktanspritzung zeigt man einen vollautomatischen Prozess in Verbindung auf Basis der PartnerFlexCell. Am SmartConnect4.U-Infopoint definierte man, wohin die digitale Reise in der Gummiindustrie gehen wird. Bei einer Live-Demonstration mit direkter Kundenzuschaltung wurden die „New Digital Services“ den Besuchern sichtbar und praxisorientiert erklärt.  Ziel der SmartConnect4.U  Produkte ist eine maximale Anlagen- und Maschinenverfügbarkeit, eine transparente und konstant hohe Produktqualität sowie die Integration einer voll vernetzten Produktionslandschaft. Die Rundgänge durchs Werk führten an hoch komplexen Automatisierungsanlagen mit neuester Robotertechnik vorbei, wie z.B. an der  BENCHMARK D 968.250 ZO, an der Benchmark 750 (S3) mit FlexCell und dem FlowControl-E-Drive Kaltkanal mit elektrisch angetriebenen Verschlussdüsen. Diese Technologie ist jetzt sowohl in geschlossener Blockausführung oder als Kassettensystem verfügbar. An dieser voll vernetzten Anlage wurde die neuste DRC 2030 TBM Visualisierung präsentiert. Erstmals wurde eine trendbasierte Maschinen- und Prozessvisualisierung realisiert, die schnellsten Überblick über den aktuellen Zustand der Maschine gibt. Schon von Weitem ist klar zu erkennen, ob die Maschine reibungslos funktioniert, sich Prozesse innerhalb der definierten Parameter befinden oder ob es Korrekturbedarf gibt. Das 24“ Multi-Touch Panel bietet zudem die Plattform für die gesamte SmartConnect4.U-Funktionalität. Die DRC 2030 TBM feierte auf der Open House gleich an zwei Maschinen Premiere. Vier mit Robotern automatisierte und komplexe Fertigungszellen, ausgestattet mit unterschiedlichster Kaltkanaltechnologie und PressureSense-System zur Füllgradregelung, wurden in Funktion vorgeführt. Ein weiteres Highlight war eine D 968.400 ZO Benchmark S3 Maschine mit Vakuumkammer, bei vollintegrierter Kernhebevorrichtung und Verschiebesystem zur Prozessautomatisierung. Diese Anlage wurde speziell für Anwendungen entwickelt, wo höchste Anforderungen an die Vakuumqualität gestellt wurden. Im Technikum wurde auf der D 968.1000 ZO Benchmark 950 die neu entwickelte Multitherm-Heizplatte zur flexiblen Temperaturzonenauswahl, in Abhängigkeit von Formengröße und Formenkontur, vorgestellt. Mit dieser Heizplattentechnologie lässt sich durch flexible Zuordnung von Temperaturzonen eine bestmögliche Temperaturhomogenität erreichen. Als weitere Neuentwicklung wurde für Festsilikonanwendungen die Cartridge Stuffer Device präsentiert. Dieser zum Patent angemeldete Silikon-Kartuschenstopfer ist speziell für Kleinserien bzw. kleine Stopfvolumen die perfekte Lösung zum minutenschnellen Mischungswechsel.

06.11.2017
Optimierte Mikrodosierung

Für die 1K Präzisionsvolumendosierung bietet preeflow mit dem eco-PEN330 das fehlende Bindeglied zwischen dem eco-PEN300 und dem eco-PEN450 und zugleich die Lösung zukünftiger Dosieraufgaben.

Im Vergleich zum eco-PEN450 hat der eco-PEN330 bei kleinsten Auftragsmengen einen höheren Füllgrad und ist dabei noch präziser in der Dosierung. Aufgrund identischer Einbaumaße kann der Kunde ohne Parameterwechsel des Dosiersystems vom eco-PEN450 auf den eco-PEN330 wechseln. Steuerungsseitig kommt mit der kompatiblen eco-CONTROL EC200-K ein bewährte Dosierkomponente zum Einsatz. Im Vergleich zum eco-PEN300 kann der Neue besser gereinigt werden – bei gleichwertiger Dosierperformance. Wie alle Dosiersysteme des Herstellers kommt auch bei diesem Volumendosierer das bewährte Endloskolben-Prinzip zum Einsatz. Mit dem neuen Dispenser liefert man die Antwort auf zahlreiche Fragen von Anwendungstechnikern, Materialherstellern, Anlagenbauern und Produktentwicklern. Denn sei es in der Medizintechnik, Optik und Photonik, bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen oder im Bereich der Biochemie und der Halbleiterfertigung – vor keinem dieser Märkte macht die Miniaturisierung Halt. Hier hat der eco-PEN330 seine Einsatzfelder und trägt den individualisierten Kundenanforderungen Rechnung. So sind – unabhängig von Temperatur, Zeit, Druck und Viskosität, als Punkt oder Raupe dosierbar – Dosiermengen (pro Schuss) ab 0,002 ml möglich. Das mikroprozessorgesteuerte System erzeugt eine Dosiergenauigkeit von ± 1% und Wiederholgenauigkeiten von > 99%. Der kontinuierliche Raupenauftrag liegt bei maximal 3,3 ml/min. Eine Realisierung der variablen Raupendicke, direkt proportional zur Verfahrgeschwindigkeit, ist dabei selbstverständlich. In Kombination mit der firmeneigenen, hochqualitativen Präzisionsfertigung von Rotor und Stator bietet der eco-PEN330 bestmögliche Dosierergebnisse und konsistente Anwendungsprozesse.

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Preeflow, eco-PEN330.
26.10.2017
Elektronik sicher schützen

Auf der Productronica zeigt RAMPF Production Systems die neuste Version des Mischsystems MS-C für dynamisches Vergießen, Dichten und Kleben von schnell sedimentierenden, hochabrasiven und hochviskosen Materialien.

Mit der servogesteuerten Ceramic-Ventiltechnik bietet das Mischsystem eine hohe Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit. Durch seine geringen äußeren Abmessungen bietet es mehr Freiräume bei der Applikation komplexer Bauteilkonturen. Aufgrund des einfachen, modularen Aufbaus und der konstruktiven Trennung von Ventilebene und Mischkammerebene ist das MS-C zudem wartungsfreundlich. Bei Bedarf kann es mit einem Verschlusssystem ausgestattet werden, das keine zusätzlichen Störkanten aufweist und tropffreies Arbeiten gewährleistet. Das neuste Modell des MSC-C wird aus hart eloxiertem Aluminium hergestellt und ist somit bestens geschützt gegen Verkratzen und Oxidation. Des Weiteren werden RAMPF Elektrogießharze mit maximaler Flexibilität bei minimalen Temperaturen gezeigt. 2K-Polyurethan-Vergusssysteme schützen empfindliche elektronische Bauteile vor Vibration und thermischem Schock – auch bei extrem niedrigen Temperaturen. Die RAKU®  PUR Systeme sind jetzt noch leistungsfähiger, robuster und temperaturunabhängiger und werden u.a. in der Automobilindustrie bei Steuergeräten, Platinen und Sensoren eingesetzt. Die neuste Generation von thermisch hochstabilen Elektrogießharzen mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit und Hitzebeständigkeit gewährleistet die effiziente „Kühlung“ des Bauteils, ohne dabei die erforderliche mechanische Flexibilität zu verlieren. Die RAKU®  PUR-Systeme erzielen Werte von bis zu 2,5 [W/(m*K)] und sind niederviskos eingestellt, um komplexe Bauteile effizient zu schützen. Darüber hinaus bieten sie eine sehr gute Thermoschockbeständigkeit sowie eine lange Lebensdauer. Anwendungsbereiche sind unter anderem Motoren, Steuergeräte, Wechselrichter, Transformatoren und Drosselspulen.

RAMPF Holding GmbH & Co. KG, Mischsystem MS-C.
13.10.2017
Verbrauchsmaterialsortiment erweitert

Bei preeflow sind zusätzlich ab Lager hochwertige ½“ Standard-Dosiernadeln sowie konische und konisch schwarze Dosiernadeln für UV-Anwendungen erhältlich.

Hochwertige Nadeln verringern Materialverluste und verbessern die Produktionsleistung durch schnelle, unkomplizierte Wechsel sowie hochpräzise Outputs.  Deshalb wurde das Sortiment der preeflow Verbrauchsmaterialien von Mischern für 2K-Systeme und Super- Präzisionsnadeln auf ½“ Premium-Dosiernadeln mit Luer-Lock-Verbindung erweitert. Die bewährtesten Mischsysteme und Größen für die Mehrheit von preeflow-Anwendungen wurden als Standardmischer in einer kleinen Auswahl zusammengefasst. Als Standardmischer sind für die eco-DUO330/450 2K-Dispenser vier 1:1/2:1 K-System-Mischer in 50er Päckchen bestellbar, darunter ein Mischer mit integrierter Nadel. Für den eco-DUO600 sind drei verschiedene 1:1/2:1 B-System-Mischer in 50er Päckchen auf Lager. Um absolute Kleinstmengen ebenfalls mit hoher Genauigkeit und Wiederholpräzision auftragen zu können, ist es zudem möglich, einzelne, äußerst hochwertige Super-Präzisionsnadeln zu bestellen.

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Dosiernadeln.
09.10.2017
Dispenser für reaktionsfreudige Materialien

100% metallfrei im produktberührenden Bereich  – damit erfüllt der RD-EC Dispenser von ViscoTec höchste Anforderungen, z.B. für Dosieraufgaben im Bereich der E-Mobilität.

Um chemische Reaktionen wie Aushärtung oder Kristallisation während des Dosierprozesses zu vermeiden, wurde jeder Kontakt mit Metall im materialberührenden Bereich im Dispenser vermieden. Die verwendeten Materialien wurden sorgfältig ausgewählt: Zum einen in Bezug auf chemische Beständigkeit gegenüber Klebstoffen und anderen Fluiden und zum anderen bezüglich höchster Beständigkeit gegen physikalische Abnutzung durch abrasive Medien. Äußerst reaktionsfreudige Materialien wie Schwefelsäure, anaerobe UV-Härtungsacrylate und Elektrolyte erfordern eine besondere Behandlung, z.B. bei der Herstellung von Batterien. Sie können mit höchster Genauigkeit und bester Wiederholbarkeit dosiert werden. Der neue metallfreie Dispenser kann an bereits existierende ViscoTec Antriebstechnologien installiert werden und bietet dieselben Vorteile wie andere bewährte Dispenser. Er ist in vielen Größen verfügbar. Er ist geeignet für anaerobe Klebstoffe, Schwefelsäure, Essigsäure, Laugen, Schwefel und chlorbasierte Elektrolyte, Natriumhypochlorit, Wasserstoffperoxid, ionische Flüssigkeiten usw. 

Bondexpo: Halle  6, Stand 6424

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, RD-EC Dispenser.
05.10.2017
Effizienteres Wasserstrahlschneiden

Mit einer neuen Hochdruckpumpe und einem neuen Abrasiv-Recycling-Modul bietet STM zwei neue Lösungen für ein noch effizienteres Wasserstrahlschneiden.

Die neu entwickelte STM JET Hochdruckpumpe 4200.45 mit einer Leistung von 45 kW für 0,4 mm Wasserdüsen, einem maximalen Betriebsdruck von 4.000 bar und einer Fördermenge von 4,6 l/min verfügt über einen per Frequenzumrichter angesteuerten Asynchronmotor. Sie ist deutlich energieeffizienter und wirtschaftlicher als vergleichbare Aggregate. Der XL-Druckübersetzer sorgt für 20 % weniger Doppelhübe und damit weniger Verschleiß bei den Dichtungen. Optional erhältlich ist die PressureSaver® Druckabsenkung für individuelle Highspeed-Druckverstellung bei jedem einzelnen Anschuss. Eine zweite Neuerung ist das Abrasiv-Recycling-Modul des OneClean-Systems, dem modularen Allroundsystem zur Wiederaufbereitung und Reinigung von Abrasiv und Wasser. Wiederverwendbare Anteile des beim Wasserstrahlschneiden gebrauchten Abrasivs werden nach der Hydrofiltration über ein patentiertes Siebverfahren gesiebt, wobei zu grobe und zu feine Bestandteile ausgeschieden werden. Damit können über 50% des verbrauchten Abrasivs wiederverwendet werden. Das spart Beschaffungs-, Entsorgungs- und Transportkosten. Das Abrasiv Recycling Modul des OneClean-Systems ist mit sämtlichen Wasserstrahl-Schneidsystemen kompatibel. Es filtert den Sand direkt nach dem Schneiden, der wiederverwertbare Anteil des Sandes wird dem Schneidprozess erneut zugeführt – und das energieeffizient mit einem Verbrauch von lediglich 6 kW. Das Abrasiv- Recycling ist eines von fünf zueinander in Beziehung stehenden Modulen des OneClean-Systems.

STM Stein-Moser GmbH, Hochdruckpumpe 4200.45/ Abrasiv-Recycling-Modul.
04.10.2017
Schlüsselfertig

Um Kleb- und Dichtanwendungen mit allen erforderlichen Vor- und Nachbehandlungen wirtschaftlich in automatisierte Fertigungsprozesse zu integrieren und effizient zu gestalten, bietet DOPAG jetzt schlüsselfertige Lösungen für prozessintegriertes, automatisiertes Dosieren an.

Das Produktportfolio für das automatisierte Kleben und Dichten umfasst Stand-alone-Lösungen in Form von Standardzellen oder Inline-Lösungen ebenso wie individuell auf Kundenanforderungen abgestimmte Sonderanlagen. Die Anlagen verfügen über die für die Applikation notwendige Förder- und Handlingstechnik - wie Koordinatensysteme oder Roboter - sowie über bewährte Dosiertechnik. Ausgestattet werden können die Anlagen mit den Dosier- und Mischsystemen vectodis, vectomix oder eldomix. Sie verarbeiten Kleb- und Dichtstoffe sowie Vergussmaterialien auf Basis von Silikonen, Polyurethanen, Polysulfiden, Epoxiden, Acrylaten, bis hin zu Hybrid- und anderen anspruchsvollen Werkstoffen einwandfrei. Standard-Fertigungszellen bietet DOPAG in drei verschiedenen Baugrößen an. Dank der modularen Bauweise kann die Fertigungszelle optimal auf Kundenanwendungen abgestimmt oder als Standard-Inline-Lösung zur automatisierten Ausführung von mehreren Arbeitsschritten hintereinander angeordnet werden. So können z.B. in drei miteinander verbundenen Zellen die Arbeitsschritte Plasmavorbehandlung, Kleben/Dichten sowie der Fügeprozess durchgeführt werden. Im Bereich Sonderanlagenbau übernehmen die Experten von DOPAG in enger Zusammenarbeit mit dem Kunden die Planung, Konstruktion und Inbetriebnahme von automatisierten Dosier- und Mischsystemen. Der Vorteil für den Anwender: Er erhält alles aus einer Hand und kann somit eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Produktion sicherstellen.

Bondexpo: Halle 6, Stand 6.427

DOPAG, Produktportfolio.
04.10.2017
Neue Hotmelt-Systemlösung für höchste Prozessgenauigkeit

Die neuste Generation der Hotmelt-Systemlösung von VERMES  Microdispensing bietet vielfältige Optionen zur Dosierung  komplexer Muster mit präzisem Tropfenabriss, die auch bei hohen Dosiergeschwindigkeiten ultrafeine Linien und Tropfen gewährleisten.

Mit dieser Dosierlösung werden extrem schnelle Dosierzyklen mit gleichmäßigem Klebstoffauftrag erreicht, die wesentlich zur Ertragssteigerung des Endprodukts beitragen. Ein wichtiger Markt für Schmelzklebstoff-Anwendungen ist der elektronische Sektor. Dazu gehören immer kleiner werdende elektronische Geräte, Gadgets, Smartphone-Komponenten und hochpräzise geformte Komponenten.  Die Anwendungen erfordern i.d.R. Linienbreiten zwischen 200 und 500 μm sowie ein hohes Maß an Präzision und Stabilität. Die neue Hotmelt-Lösung zeichnet sich durch Prozesskontrolle und Genauigkeit aus –  Eigenschaften, die für hochautomatisierte Produktionsabläufe unabdingbar sind. Die Systemlösung, die auf dem Hochgeschwindigkeitsjetventil MDV 3250+  basiert, ist für ein breites Spektrum an Schmelzklebstofftypen ausgelegt, darunter die weit verbreiteten PUR (Polyurethan-Heißkleber). Die Systemlösung ergänzt außerdem das Heizungskonzept der VERMES Microdispensing mit maßgeschneiderten Heizungslösungen für hoch- und höchstviskose Anwendungen. Die Heizungslösungen und Dosierprozesse sind aufeinander abgestimmt, was eine deutlich verbesserte Präzision,  Tropfenreproduzierbarkeit und Leistung ermöglicht.  Die integrierte Kartuschenheizung der neuen Hotmelt-Systemlösung erwärmt den Schmelzklebstoff kontinuierlich auf den Schmelzpunkt und sorgt für höchste Prozessstabilität.  Während des gesamten Prozesses wird die Temperatur präzise vom Universalheizungsregler MFC universal gesteuert.

VERMES Microdispensing GmbH, Hotmelt-Systemlösung.
22.09.2017
Präzisionsdosierung reduziert Abfallmenge

Ein preeflow System, von Intertronics installiert, trägt bei Parkinson Harness Technology zur Verbesserung der Auftragungsqualität und Produktion sowie zur Reduzierung von Materialverschwendung bei.

Parkinson Harness Technology aus Boston (UK) fertigt maßgeschneiderte elektrische Produkte für Industrien wie das Baugewerbe, die Landwirtschaft, den Schienenverkehr und die Verteidigungsindustrie. Bei dem Unternehmen gab es einen Fertigungsprozess, der `Kopfschmerzen bereitete`. Ein kleiner elektrischer Widerstand sollte auf den Boden eines Dieselfiltergehäuses gepottet werden, ohne die Kupferanschlüsse zu beeinträchtigen. Der Prozess konnte nicht präzise, wiederholgenau und verlässlich durchgeführt werden. Zusätzlich wurden Unmengen von Material und Bauteilen verschwendet. Die Produktivität litt unter dem hohen Materialverbrauch und dem großen Ausschuss. Durch die Zusammenarbeit mit dem preeflow-Händler intertronics und einem Entwicklungs-ingenieur von Parkinson Harness Technology konnte der Prozess mit der Kombination von eco-PEN450 sowie einem F4200N.1 Roboter optimiert werden. Der einfach zu programmierende Roboter bietet die akkurate, wiederholgenaue Positionierung des Dispensers über dem Bauteil, während der volumetrische Dosierer eco-PEN450 immer exakt 0,2 g des 1K-Materials absolut wiederholgenau dosiert. Der eco-PEN450 konnte optimal und präzise in die unübersichtliche Vertiefung des Filtergehäuses dosieren, ohne die Kupferanschlüsse zu bedecken oder die elektronische Anschlussfähigkeit zu blockieren.

Preeflow, Parkinson Harness Technology.
19.09.2017
Effizienter aushärten

Auf der Bondexpo zeigt die Dr. Hönle AG den neuen LED Spot 100 IC zum effizienten Aushärten von Klebstoffen und Vergussmassen, der die Leistung im Vergleich zum Vorgängermodell verdoppelt.

Bei einer Wellenlänge von 405 nm sorgen 2.000 mW/cm² für eine zuverlässige und schnelle Aushärtung und beschleunigen damit den Produktionsvorgang. Der LED Spot 100 HP IC ist in den Wellenlängen 365, 385, 395 und 460 nm erhältlich. Für Fertigungsprozesse, die weniger Leistung benötigen, steht der LED Spot 100 IC mit bis zu 1.000 mW/cm² bei 405 nm zur Verfügung. Nicht ganz so intensiv, verfügt er dennoch über alle Vorteile der Neuentwicklung,  z.B. über einen Integrierten Controller (IC) im Strahlerteil zum Betrieb und zur Überwachung des LED-UV-Systems. Eine externe Steuerung ist damit nicht zwingend notwendig. Auch für den Fall, dass eine Plug & Play- Lösung bevorzugt wird, steht LED Powerdrive IC zur Verfügung. Er ermöglicht eine unabhängige Ansteuerung von bis zu drei LED Spots 100. Bestrahlungszeiten und die elektrische LED-Leistung lassen sich individuell einstellen. Am Display können nicht nur diese Parameter, sondern auch Betriebszustand und Temperatur der LEDs auf einen Blick abgelesen werden.

Bondexpo: Halle 6, Stand 6420.

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