Verbinden und Vergießen in der Elektronikfertigung

Der 2K-Klebstoff Epoxy 526-N ist für verbindungstechnische Anwendungen in einem Temperaturfenster von -60° C bis 300 °C ausgelegt (Bild: Kager Industrieprodukte GmbH)

24.10.2023 Verbinden und Vergießen in der Elektronikfertigung

Klebstoffe, Vergussmassen und Leitpasten als vielseitige Problemlöser

von Claudia Berck (Kager Industrieprodukte GmbH), Alexander Regenhardt (Kager Industrieprodukte GmbH)

Das Kleben und das Vergießen gehören ebenso zu den traditionellen Prozessschritten der Elektronik- und Elektroproduktion wie die Applikation leitfähiger Pasten. Hierfür stehen inzwischen viele Klebstoffe, Vergussmassen und Wärmeleitpasten zur Verfügung, die sich zum Einsatz in der Klein- und Großserienmontage und teilweise auch für Hochtemperatur-Anwendungen eignen.

Einfach anzuwendende Vergussmassen, leitfähige Klebstoffe und hochwertige Wärmeleitpasten sind aus der Elektronik- und Elektrofertigung nicht mehr wegzudenken. Als unverzichtbare Betriebsmittel gehören sie zu den montage- und verbindungstechnischen Voraussetzungen zur Herstellung von Komponenten, Modulen und Baugruppen, die in der Automation, in der Steuerungstechnik und in der Mess- und Regeltechnik die praktische Realisierung von Industrie 4.0-Lösungen ermöglichen. Dabei werden die Materialien in zahlreichen Montage- und Fertigungslinien der Elektronik- und Elektroproduktion zum Problemlöser. Und so rücken der silbergefüllte Hochtemperatur-Klebstoff Pyro-Duct 597 A, das rasch aushärtende Coating Pyro-Duct 597 C sowie der Epoxidharz-Klebstoff Pyro-Duct 598 A/C und das Wärmeleitfett Heat-Away 641-EV in den Mittelpunkt vieler Prozesse. Als Ergänzung ebenfalls gefragt sind die keramische Vergussmasse 575-N und der Epoxidharz-Klebstoff 526-N. Viele Anwendende stellen sich diese Produkte zu einer Art Werkzeugkasten für die Entwicklung und Montage elektrotechnischer und elektronischer Baugruppen zusammen.

Lösungspartner

Kager Industrieprodukte GmbH
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Branchen

Elektronik

Zielgruppen

Produktion & Fertigung