10.04.2018, 09:00 bis 11.04.2018, 17:00 Uhr

FORUM: MULTIFUNKTIONAL VERBINDEN - nicht nur kleben oder dichten (2-tägig)

ISGATEC Forum

Kleben ermöglicht heute ein prozesssicheres, funktionales Verbinden und Dichten von Bauteilen und Komponenten – meist allerdings integriert in zunehmend automatisierte Prozesse. Dieses Forum zeigt deshalb nicht nur neue Wege der Qualitäts- und Risikobewertung komplexer Projekte. Wichtige Praxisthemen sind die selektive Oberflächenfunktionalisierung, Industrie 4.0-Ansätze, die Automatisierung von Klebprozessen, nachwachsende Rohstoff e und zerstörungsfreie Prüfungen. Ein Schwerpunkt ist zudem die sachgerechte Auswahl von Kleb- und Dichtstoffen.

Erfahren Sie im Austausch mit Experten und anderen Teilnehmern z.B.:

  • die aktuellen und zukünftigen Marktanforderungen,
  • den Stand der Technik und das Potenzial verschiedener Verbindungstechnologien,
  • die sachgerechte Materialauswahl sowie prozesssichere Verarbeitung,
  • die erfolgreiche Umsetzung solcher, meist komplexer Projekte

und erweitern Sie Ihr Lösungspartner-Netzwerk für zukünftige Aufgabenstellungen.

Wir schaffen den Raum für den Austausch!

  • ABB Automation GmbH, Jürgen Kristen
  • CADFEM GmbH, Dipl.-Ing. Ulrich Barthold
  • Dr. Hönle AG, Dipl.-Wirtsch.-Ing. (FH) Stefan Günthner
  • Delo Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, Dr.-Ing. Ralf Hose
  • Drei Bond GmbH, Christian Eicke
  • Fracture Analytics, Dipl.-Ing. Dr. techn. Martin Brandtner-Hafner
  • Herrmann Otto GmbH, Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Lutz
  • John P. Kummer GmbH, Dipl.-Ing. MBA Nicolas Schwarz
  • Panacol Elosol GmbH, B. Eng. Eike Leipold
  • Plasmatreat GmbH, Joachim Schüßler
  • RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Sascha Bender
  • Ruderer Klebetechnik GmbH, Dipl.-Ing. (FH) Jens Ruderer
  • Sonderhoff Holding GmbH, Dipl.-Ing. Mario Metzler
  • tesa SE, David Tuffe
  • Tessonics Inc., Dr. York Oberdörfer
  • Tigres GmbH, Peter van Steenacker
  • ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Rolf Aberle
  • Westfälische Hochschule Gelsenkirchen Bocholt Recklinghausen, Professor Dr. Klaus-Uwe Koch

Key Note: "Angst vor Klebstoffen?"
-> Marco Rodriguez / as adhesive solutions e.K.
Wir haben den Klebstoff als Fügetechnik der Zukunft ausgerufen und trotzdem wird das Kleben bei neuen Projekten mit gemischten Gefühlen aufgenommen. In manchen Fällen besinnen wir uns lieber auf Altbewährtes und verweigern uns dem Fortschritt. Warum ist das so und wie können wir diesen Zustand in unseren Unternehmen ändern? Es gilt zu akzeptieren, dass multifunktionales Verbinden ein hoch komplexer Prozess ist, der entsprechend zu planen und vorzubereiten ist. Wir sagen, macht es richtig oder lasst es besser bleiben.

"Die systematische Planung von multifunktionalem Verbinden ist der Schlüssel für den Projekterfolg"
-> Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Lutz / Hermann Otto GmbH
Gilt es, unterschiedlichste Werkstoffe kosteneffizient und prozesssicher miteinander zu verbinden, ist eine systematische Planung unerlässlich. Aus der Fülle möglicher Kleb- und Dichtwerkstoffe muss der funktionsgerecht Beste gewählt werden. Daraus ergibt sich in der Regel die Art der notwendigen Vorbehandlung. Abgeleitet aus der Aufgabenstellung und der Bauräume resultiert dann die Klebe- / Dichtgeometrie, die in das Bauteil zu integrieren ist. Im Anschluss muss der Prozessablauf und dessen Konstanz geplant und umgesetzt werden. Mittels Prototypen wird die Planung evaluiert und ggf. modifiziert.

"Neue Wege in der Qualitäts- & Risikobewertung von Klebstoffverbunden"
-> Dipl.-Ing. Dr. techn. Martin Brandtner-Hafner / Fracture Analytics
In der Klebstoffselektion ist die Evaluierung von Kandidaten in Bezug auf Risiko und Qualität von immenser Bedeutung. Die Herausforderung liegt dabei in der Auswahl von sicheren Klebstoffsystemen unter dem Aspekt von „Fail-Safe“ bei gleichzeitiger Optimierung von Qualität und Performance. Im aktuellen Vortrag wird ein neuartiger Bewertungsansatz vorgestellt, der diesen Kriterien gerecht wird. Es werden wichtige Kennzahlen über die Leistungsgrenzen des Klebstoffsystems ermittelt, mit denen realitätsnahe Simulationen von Versagensprozessen möglich werden. Dies führt einerseits zu einer maximalen Ausreizung des Klebstoffes unter dem Aspekt der Sparsamkeit & Effizienz als auch zur Senkung von Entwicklungskosten.Die gewonnenen Erkenntnisse lassen sich ebenfalls hervorragend in Qualitätssicherungsprozesse gemäß DIN 2304 implementieren.

"Selektive Oberflächenfunktionalisierung für langzeitstabile Klebe- und Dichtverbindungen"
-> Joachim Schüßler / Plasmatreat GmbH
Die Vielfalt der möglichen Werkstoffe (Kunststoffe, Metalle, Glas, Keramik) macht es notwendig, dass sowohl die notwendigen technologischen Eigenschaften der Stoffe geplant werden, aber auch eine reproduzierbare Verklebung möglich ist. Nur mit Oberflächenvorbehandlungs- und Funktionalisierungstechnologie lassen sich optimierte Lösungen erzielen. Welchen Einfluss haben der Werkstoff und die Verarbeitung auf den Klebeprozess? Wie reinigt und beschichtet man z.B. Metallgehäuse? Welche Haftvermittler müssen eingesetzt werden? Was kann eine Oberflächentechnologie leisten? Wie beeinflusst man die Alterungsbeständigkeit? Praktische Beispiele veranschaulichen die Technologie.

"Plasmabehandlung optimieren durch Einbeziehen von Über- und Unterbehandlung als Einflussfaktoren"
-> Peter van Steenacker / Tigres GmbH
Plasmabehandlung als Vorbereitung vor dem Kleben ist inzwischen ein etabliertes Verfahren. Wenig bekannt sind jedoch die Einflussfaktoren Über- und Unterbehandlung. Eine Übersicht soll zeigen, welche Einflussfaktoren eine Rolle spielen und wie diese optimiert werden können.

"Kleben, aber nicht ohne zeitgleiche Prozessbeobachtung"
-> Christian Eicke / Dreibond GmbH
Klebstoffe und die Prozesstechnik müssen zusammenpassen. Je früher man sich mit beidem beschäftigt, umso weniger Stolpersteine entstehen! Die Auswahl des geeigneten Kleb- und Dichtstoffes nimmt maßgeblichen Einfluss auf den Applikationsprozess. Die Betrachtung der Prozesstechnik muss zeitgleich erfolgen! Die notwendige Oberflächengüte, notwendige Reaktionszeit des Werkstoffes, eventuelle klimatische Notwendigkeiten und vieles mehr, muss im Vorfeld berücksichtigt und geplant werden. Beispiele im Vortag zeigen die Abhängigkeiten deutlich auf.

"Multifunktionales Fügen am Beispiel von Displayverklebungen"
-> Dr. Ralf Hose / Delo Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA
Displays findet man heute u.a. in Telefonen, Flugzeugen, Kraftfahrzeugen, Fernsehern, Laptops, Tablets. Fügt man Schichten eines Displays, wie das Schutzglas oder den Touchsensor, durch Schrauben oder Clipsen, so kommt es durch Luftspalte und sich daraus ergebende verschiedene Brechungsindizes zu massiven Verlusten an Lichtintensität und starken Spiegelungen auf der Displayoberfläche. Bei modernen Displays können die Verluste an Lichtintensität und Lesbarkeit durch Verklebungen deutlich minimiert werden. Außerdem werden eine verbesserte Robustheit, spezifisch auch Crashresistenz und eine Abdichtung gegen Verschmutzungen mit derselben Klebung erzielt.

"Das technische Datenblatt richtig verstehen - Charakterisierung, Qualifizierung und Fehleranalyse von Klebstoffen"
-> Dipl.-Ing. MBA Nicolas Schwarz / John P. Kummer GmbH
Das Technische Datenblatt (TDS) eines Klebstoffes bietet Hersteller abhängig eine spezifische Angabe an Produkteigenschaften, die es erlaubt das Material zunächst grob einzuordnen und vergleichbar zu machen. Immer wieder lässt sich feststellen, dass das richtige Lesen und Verstehen dieser physikalischen Angaben wie Viskosität, CTE, Tg, Ausgasraten etc. eine Herausforderung darstellt. Fehler in der Auswahl können deutlich minimiert werden, wenn man das TDS zum einen versteht und zum anderen befähigt wird die richtigen Fragen in Richtung des Herstellers stellen zu können.

"100% Metallfreier Dispenser - Innovative Dosiersysteme meistern die industriellen Herausforderungen mit schwierigsten Materialien"
-> Rolf Aberle / ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH
100% Metallfreier Dispenser im produktberührenden Bereich auf Basis des Endloskolben-Prinzips bieten hervorragende Voraussetzungen für die Verarbeitung reaktionsfreudiger Materialien wie Schwefelsäure, Elektrolyte, anaerobe UV-Härtungsacrylate sowie hoch gefüllte abrasive Medien. Sorgfältig ausgewählte Materialien sorgen somit für chemische Beständigkeit bei gleichzeitig  höchster Beständigkeit gegen physikalische Abnutzung durch abrasive Medien. Dabei erstrecken sich die Einsatzgebiete in viele Industriebereiche wie z.B. Elektronikbranche, E-Mobility oder auch in Medizinbereiche. Durch die Kombination von Rotor und Stator mit definierten Förderkammern in den Dispensern, ist eine volumetrisch präzise, scherarme und nahezu pulsationsfreie Anwendung sichergestellt.

"Mehr Prozesssicherheit durch Simulation und Berechnung von Kleb- und Dichtverbindungen"
-> Dipl.-Ing. Ulrich Barthold / CADFEM GmbH
Im Rahmen eines Planungsprozesses der Verbindung unterschiedlichster Werkstoffe mit Hilfe der Klebtechnologie ist es unabdingbar, bereits in einer frühen Designphase Aussagen zur Haltbarkeit zu treffen. Die Finite-Elemente-Methode (FEM) hat sich dabei als Werkzeug bewährt. Unterstützend ist die Modellierung des Klebstoffversagens (Debonding). In der Entwicklung  gilt es Gestaltungsregeln der Klebfugengeometrie zu berücksichtigen, da diese einen erheblichen Einfluss auf die Klebfestigkeit hat. Das Klebstoffversagen durch Zugscherung, Schub und Schälung und auch der Verzug der Bauteile nach dem Aushärteprozess ist in vielen Fällen vorhersagbar. Die Simulation und Berechnung ist ein unabdingbarer Baustein eines erfolgreichen, prozesssicheren Verbindungsprozesses. 

"Herausforderung: Optical Bonding - Produktionsanlagen zur vollautomatisierten Display-Herstellung"
-> Sascha Bender / Rampf Production Systems GmbH & Co. KG
In modernen PKWs kommen immer mehr und hochwertigere Displays mit und ohne Touchscreen zum Einsatz. Das stellt hohe Anforderungen an den Produktionsprozess. Der Vortrag geht auf diese automatisierte Herstellung für die Automobilindustrie ein. An Hand von Beispielen aus der Praxis, werden die einzelnen Prozessschritte erläutert.

"Automatisierte Systemklebelösung aus einem Guss"
-> Dipl.-Ing. Mario Metzler / Sonderhoff Engineering GmbH
Der Vortrag macht die Komplexität automatisierter Systemklebelösungen deutlich. Anhand eines Beispiels werden die unterschiedlichen Aspekte, die für die erfolgreiche Realisierung einer automatisierten Systemklebelösung beachtet werden müssen, aufgezeigt. Nur eine umfassende Analyse der Kunden-Problemstellung, eine passende Materialauswahl, in Kombination mit einer zugeschnittenen Maschinen- und Prozessauslegung, ergeben eine optimale Gesamtlösung für die gestellten Anforderungen und Bedürfnisse des Kunden.

"Die Erhöhung der Effizienz und Reduzierung der Kosten von Dispensing Lösungen mittels virtueller Inbetriebnahme - Industrie 4.0"
-> Jürgen Kristen / ABB Automation GmbH
Mit praktischen Beispielen werden die einzelnen Lebensphasen einer Produktionsanlage im Bereich Kleben / Abdichten vorgestellt. Die einzelnen Lebensabschnitte bestehen aus Prozessstudie, Auslegung, Offlinesimulation, Engineering, Konstruktion, Fertigung, Inbetriebnahme online und virtuell, Produktion, Wartung und Service werden mit den eingesetzten Softwaretools von ABB vorgestellt. Auf dieser Grundlage wird die Effizienz des gesamten Prozesses von der Inbetriebnahme bis zur Wartung gesteigert.

"Haftschmelzklebstoffe auf Basis nachwachsender Rohstoffe - Wie aus sprödem PLA ein dauerhaft klebriger Stoff wird" 
-> Prof. Dr. Klaus-Uwe Koch / Westfälische Hochschule Gelsenkirchen Bocholt Recklinghausen, Labor für Organische Chemie und Polymere
Es wird gezeigt, wie mit einem nachwachsenden Rohstoff (PLA), der zunächst ungeeignet für den Einsatz als Haftklebstoff scheint, unter Zuhilfenahme moderner Charakterisierungs- und Optimierungsmethoden dauerhaft klebrige Massen formuliert werden können. Die Klebmassen eignen sich für das Kleben von Etiketten und zum Einsatz auf Klebebändern.

"Zerstörungsfreie Prüfung mit Ultraschall als Werkzeug zur Qualitätssicherung bei multifunktionalen Verbindungen"
->Dr. York Oberdörfer / Tessonics Inc.
Die Einführung von neuen multifunktionalen Klebeverbindungen gerade im Bereich des Leichtbaus stellt neue Herausforderungen an die begleitende zerstörungsfreie Prüfung als Werkzeug der Qualitätssicherung dar. Während die Prüfung von Schweißverbindungen mit Ultraschall seit vielen Jahren Stand der Technik ist, bedarf die zerstörungsfreie Prüfung von Verklebungen der Entwicklung eines neuen Verständnisses als auch neuer Werkzeuge. Im Rahmen dieses Vortrags wird anhand von Praxisbeispielen vor allem sowohl der generelle Stand der Technik bei der zerstörungsfreien Prüfung von Klebeverbindungen mit Ultraschall erläutert, als auch heutige und zukünftige Herausforderungen und Vorteile gegenüber anderer Techniken dargestellt.

"Verbinden und Versiegeln mit Reaktiv-Klebebändern – Die neue Dimension des Klebens"
-> David Tuffe / tesa SE
tesa ist Hersteller technischer Klebebänder und selbstklebender Systemlösungen. Trends wie E-Mobilität und Leichtbau führen dazu, dass vermehrt innovative Tapes, beispielsweise im Karosseriebau, zum Einsatz kommen. Die tesa Reactive Adhesive Solutions vereinen die Vorteile herkömmlicher Klebebänder mit denen von Flüssigklebstoffen. Ob Verbindung oder Versiegelung, inline oder offline, automatisch oder per Hand aufgetragen – diese Möglichkeiten innerhalb eines Fertigungsprozesses zeigt dieser Vortrag anschaulich auf.

"Schneller und prozesssicherer Einsatz von UV-Klebstoffsystemen und Aushärtung mittels Strahlen in der Elektronik"
-> B. Eng. Eike Leipold / Panacol Elosol GmbH und Dipl.-Wirtsch.-Ing. (FH) Stefan Günthner / Dr. Hönle AG
An Hand von Anwendungsbeispielen aus der Elektronik werden in zwei aufeinander aufbauenden Präsentationen grundlegende Informationen zur UV-Klebetechnologie vermittelt. Part 1 UV-Klebstoffsysteme: Welche Fragen sind vor der sachgerechten Anwendung zu beantworten? Was sind die Vorteile der UV-Klebstoffsysteme? Durch was unterscheiden sich die Epoxy- von den Acrylat-UV-Klebstoffysteme? Part 2 UV-/UV-LED-Strahler: Grundlagen der UV-Systeme in Bezug auf die  Klebstoffaushärtung (Spektrum / Transmission / Leistungsklassen); Technikvergleich: Gasentladungslampe / LED; Prozessauslegung und UV-Messung.

"Wie finde ich den richtigen Werkstoff durch Learning by doing"
-> Dipl.-Ing. (FH) Jens Ruderer / Ruderer Klebetechnik GmbH
Der Vortrag bietet einen Überblick der für das Kleben wichtigsten Eigenschaften von Metallen, Kunststoffen und Elastomeren sowie der Charaktere verschiedener Klebstofftechnologien. In einer Gruppenarbeit wird anhand von Anwendungsbeispielen mit Erklärung und anschließender Besprechung aufgezeigt, welche Klebstofftechnologie zu welcher Anwendung passt und warum. Ziel ist das Kennenlernen der wichtigsten Parameter zur Klebstoffauswahl und wie diese erfolgreich genutzt werden können. Die Teilnehmer bekommen u.a. fiktive Anforderungsprofile, mit Substraten, Klebflächen, Spaltmaß, Temperaturanforderungen. Anhand der Informationen aus dem Vortrag soll die richtige Kleb/Dichtstofftechnologie für die jeweilige Anwendung gemeinsam gefunden werden. Sie werden erleben, wie mit einigen wenigen Kniffen die richtige Klebstofftechnologie für die jeweilige Anwendung zielsicher gefunden werden kann.

Frau Sandra Kiefer und Herr Karl-Friedrich Berger, Geschäftsführende Gesellschafter der ISGATEC GmbH.

Das Forum richtet sich an Mitarbeiter u.a. aus

  • Konstruktion und Entwicklung
  • Einkauf
  • Qualitätsmanagement
  • Produktionsleiter, Produktionsplanung und -steuerung
  • sowie an die Geschäftsleitung

folgender Branchen z.B.

  • Automotive
  • Elektro, Elektronik
  • Maschinen und Anlagenbau
  • Medizintechnik
  • Branche Dichten. Kleben. Polymer.

Nutzen Sie unsere Veranstaltung ISGATEC FORUM als die Kompetenzplattform für Ihren Erfahrungsaustausch und Wissenstransfer!

An 2 Tagen bieten wir Ihnen ca. 16 Expertenvorträge rund um unser spannendes Titelthema! Die Namen unserer Experten und deren Vortragstitel finden Sie in einem Aufklappfenster oben. Zwischen den Vorträgen haben Sie die Möglichkeit, sich mit den Experten, Medienpartnern, Sponsoren und Mitarbeitern intensiv auszutauschen und konkrete Fragestellungen zu erörtern.

Am ersten Abend laden wir alle Teilnehmer zu einem Netzwerk-Abendessen über den Dächern von Mannheim im Restaurant "Dachgarten" ein.

Sollten Sie nicht in unserem Tagungshotel übernachten, bietet es sich an, in einem Hotel rund um den Wasserturm zu übernachten. Die Wege zwischen unseren Veranstaltungsorten sind zu Fuß erreichbar!

Bei Fragen rund um das Thema "ISGATEC FORUM" hilft Ihnen gerne auch Frau Stefanie Wüst weiter. Erreichbar unter +49 (0) 621 - 71 76 88 82 oder swuest@isgatec.com.

 

Voraussichtlicher Ablauf:

10.04.2018 Fachforum von 09:00 Uhr bis 17:00Uhr im Mercure Hotel am Friedensplatz Mannheim

10.04.2018 um 19:00 Uhr Casual Diner im Restaurant Dachgarten in Mannheim/Modehaus Engelhorn 6. Etage (bis max. 23:00 Uhr)

11.04.2018 Fachforum von 09:00 Uhr bis 17:00 Uhr

 

Wir freuen uns auf Sie!

Per Auto: Über die A656 in Richtung Mannheim Zentrum erreichen Sie das Hotel auf dem besten Weg. Rund um das Hotel finden Sie reichlich Parkplätze oder Sie nutzen den Hotelparkplatz, Kosten €  9,00 pro Tag. Kosten hierzu werden nicht übernommen.

Per Zug: Vom ICE Hauptbahnhof Mannheim fahren Sie mit der Straßenbahn Linie 6 in Richtung Neuostheim/SAP Arena. Bitte steigen Sie an der Haltestelle "Technoseum/Luisenpark" aus. Das Hotel findet sich genau gegenüber.

 

€ 1.190,00 

Die Preise sind zzgl. Mehrwertsteuer.

Alle Abonnenenten unseres Magazins DICHT! erhalten einen Nachlass von 10%.

Gerne können Sie in unserem Veranstaltungshotel Mercure Hotel am Friedensplatz in Mannheim übernachten. Die Übernachtung im Einzelzimmer inkl. Frühstück beträgt € 109,00. Die Reservierung und Zahlung des Hotelzimmers läuft unabhängig von unserer Veranstaltung. Bitte buchen Sie Ihre Übernachtung dort unter der Rufnummer +49 97670-0 mit dem Stichwort "ISGATEC GmbH".

Es besteht für die Veranstaltung ein Abrufkontingent bis 10.03.2018. Nach diesem Datum kann der genannte Preis und auch eine Verfügbarkeit der Zimmer nicht garantiert werden.

 

Folgende Hotels können wir als Alternative anbieten:

Hotel Kleiner Rosengarten
U6, 19, 68161 Mannheim, Telefon: +49 621 1234 769 100

Hotel Mack
Mozartstraße 14, 68161 Mannheim, Telefon: +49 621 1242-0

Wasserturm Hotel
Augustaanlage 29, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 41 62 00

Intercity Hotel
Schloßgartenstraße 1, 68161 Mannheim, Telefon: +49 621 40 18 11 0

Leonardo Royal Hotel
Augustaanlage 4-8, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 40 05 0

SYTE Hotel Mannheim
Tattersallstraße 2, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 49 07 67 0

Hotel am Bismarck
Am Bismarckplatz 9-11, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 40 04 19 60

BoardingHouse Mannheim
S6, 26, 68161 Mannheim, Telefon: +49 621 39 74 00 39

Dorint Kongress Hotel Mannheim,
Friedrichsring 6, 68161 Mannheim, Telefon: +49 621 1251 - 0

Hier erhalten nur die Teilnehmer unseres Forums nach der Veranstaltung Zugang. Unsere Referenten stellen nach der Veranstaltung Ihren Vortrag als PDF zur Verfügung.

Ihr Kontakt

Sefanie Wüst

Stefanie Wüst
Projektmanagement AKADEMIE

Tel.: +49 (0)621 7176888-2
E-Mail: swuest@isgatec.com

» Details & Vita

Seminarnummer IFO 07
Termin
10.04.2018, 09:00 bis 11.04.2018 - 17:00 Uhr
Teilnahmegebühr
€ 1.190,00 (zzgl. MwSt.)

Partner

Marketingpartner

Medienpartner

Veranstaltungsort

Hotel Mercure Mannheim am Friedensplatz

Am Friedensplatz 1
68165 Mannheim

Telefon: +49 (0) 621 - 97670 0
Telefax: +49 (0) 621 - 976701670

» https://www.accorhotels.com/de/hotel-B0R0-mercure-mannheim-am-friedensplatz/index.shtml

 

Sie benötigen eine Übernachtung im Tagungshotel?

Gerne übernehmen wir für Sie die Buchung. Der Übernachtungspreis im Tagungshotel beträgt pro Nacht inkl. Frühstück € 125,00.

Anreise mit dem Auto: Sie erreichen das Hotel auf dem besten Weg über die A656 in Richtung Mannheim Zentrum. Das Hotel befindet sich nach dem Technoseum direkt auf der rechten Seite.

Anreise mit der Bahn: Vom Hauptbahnhof Mannheim mit der Linie 6 Richtung SAP Arena, Ausstieg Luisenpark/Technomuseum. Hotel schräg gegenüber auf der anderen Straßenseite.

© ISGATEC GmbH 2018
» Datenschutz
» Impressum

Cookie Hinweis: Unsere Website nutzt Cookies um bestimmte Bereiche/Funktionen bestmöglich für Sie darstellen zu können.
Wenn Sie diese Webseite weiterhin besuchen, stimmen Sie der Nutzung von Cookies zu.      » mehr erfahren